Audio Codec Chip IC 338S00105 per iPhone SE/6s/6s Plus/7/7 Plus

L'Audio Codec Chip IC 338S00105 per iPhone SE/6s/6s Plus/7/7 Plus è il circuito integrato che gestisce la conversione e l'elaborazione del segnale audio sulla scheda madre: microfoni, altoparlante vivavoce, capsula auricolare e registrazione passano tutti attraverso questo chip.

Va sostituito quando l'iPhone presenta il tasto altoparlante disattivato (grigio) durante le chiamate, l'impossibilità di registrare memo vocali, l'interlocutore che non sente la voce, l'assenza totale di audio oppure un avvio molto lento con il logo Apple che resta a lungo sullo schermo: sono i sintomi tipici di un IC audio danneggiato o dissaldato dalla scheda.

Caratteristiche principali

• Tipo: IC integrato Audio Codec, sigla 338S00105
• Funzione: gestione di microfoni, altoparlante, auricolare e audio di sistema
• Montaggio: saldatura BGA sulla scheda madre (micro-saldatura)
• Qualità: componente compatibile, non originale Apple
• Controllo qualità: QC Passed

Sostituzione Audio IC 338S00105 iPhone 6S, SE, 7 e 7 Plus

La sostituzione del chip audio è un intervento di micro-saldatura su scheda madre: con il ricambio Audio Codec 338S00105 è possibile ripristinare chiamate, vivavoce e registrazione senza sostituire l'intera scheda logica.

Ricambio Audio Codec IC per iPhone 6S, 6S Plus, SE, 7 e 7 Plus

Un unico codice compatibile con cinque modelli di iPhone, ideale per i laboratori che eseguono riparazioni a livello di componente. Scopri tutti i dettagli di questo ricambio

Compatibilità

• iPhone 6S (A1633, A1688, A1700)
• iPhone 6S Plus (A1634, A1687, A1699)
• iPhone SE 1ª generazione (A1662, A1723, A1724)
• iPhone 7 (A1660, A1778, A1779)
• iPhone 7 Plus (A1661, A1784, A1785)

Compatibile con tutti i tagli di memoria dei modelli indicati. Non compatibile con iPhone 6, iPhone 6 Plus, iPhone 8, iPhone 8 Plus e iPhone SE 2ª/3ª generazione.

Contenuto della confezione

• 1 x Audio Codec Chip IC 338S00105 per iPhone SE/6s/6s Plus/7/7 Plus

Nota per l'installazione

Attenzione: il chip va saldato in BGA sulla scheda madre con stazione ad aria calda e preriscaldatore. Prima del montaggio verificare lo stato delle piazzole sotto il componente: sugli iPhone 7 e 7 Plus il guasto è spesso dovuto alla flessione della scheda e alla rottura di una o più piazzole, che vanno ripristinate con ponticelli prima di saldare il nuovo IC. Intervento riservato a tecnici qualificati.

Certificazioni e garanzia

Il ricambio ha superato il controllo qualità (QC Passed) ed è coperto dalla garanzia di conformità prevista dal D.Lgs. 206/05 (Codice del Consumo). La garanzia copre i difetti di fabbricazione e non si applica ai danni causati da installazione errata, surriscaldamento in fase di saldatura o manomissione. Le immagini sono puramente rappresentative.

Documentazione ufficiale

In caso di dubbi sul modello del proprio iPhone è possibile consultare la pagina ufficiale Apple.

Per informazioni dettagliate su garanzia, recesso e condizioni di acquisto, consultare le Condizioni di vendita.

Nota: i marchi citati appartengono ai rispettivi proprietari e sono indicati esclusivamente a scopo identificativo della compatibilità del ricambio. Non sussiste alcuna affiliazione con Apple Inc.