Stencil de Reballing BGA para Apple iPhone 5S

O Stencil de Reballing BGA para Apple iPhone 5S é uma máscara de oficina para o reballing dos chips BGA da placa-mãe do iPhone 5S: permite voltar a depositar as esferas de estanho no chip depois de removido.

Serve na reparação de placas eletrónicas para restaurar as soldaduras BGA de um componente removido, respeitando a disposição original das esferas.

Características principais

• Tipo: stencil de reballing BGA
• Modelo compatível: Apple iPhone 5S (A1453, A1457, A1518, A1528, A1530, A1533)
• Condição: novo
• Controlo de qualidade: QC Passed

Stencil BGA para Placa-Mãe do iPhone 5S

A máscara guia a colocação das esferas nos pads do chip. O stencil para iPhone 5S é uma ferramenta específica para quem faz reparações ao nível da placa.

Ferramenta de Oficina para Microsoldadura

Indicado para técnicos e centros de assistência especializados em microsoldadura. Descubra todos os detalhes deste stencil

Compatibilidade

• Apple iPhone 5S: A1453, A1457, A1518, A1528, A1530, A1533

Conteúdo da embalagem

1 x Stencil de Reballing BGA para Apple iPhone 5S

Esferas de estanho, pasta e outras ferramentas não incluídas.

Nota de utilização

Utilize apenas com o equipamento e os procedimentos de microsoldadura adequados e confirme o modelo da placa antes de começar. Limpe o stencil após o uso para manter a precisão.

Certificações e garantia

Cada artigo passa no controlo de qualidade QC Passed antes do envio e está coberto pela garantia legal de conformidade prevista no D.Lgs. 206/05 (Código do Consumo italiano). A substituição em garantia é possível para defeitos de funcionamento, desde que o artigo não tenha sido danificado por uso indevido, impactos ou manipulação. As imagens são meramente ilustrativas.

Para informações detalhadas sobre garantia, devolução e condições de compra, consulte as Condições de venda.

Nota: as marcas citadas pertencem aos respetivos proprietários e são indicadas apenas para identificar a compatibilidade. Não existe qualquer afiliação com a Apple Inc.