Chip Codec de Áudio IC 338S00105 para iPhone SE/6s/6s Plus/7/7 Plus

O Chip Codec de Áudio IC 338S00105 para iPhone SE/6s/6s Plus/7/7 Plus é o circuito integrado que converte e processa o sinal de áudio na placa principal: microfones, altifalante, auscultador e gravação passam todos por este chip.

Deve ser substituído quando o iPhone apresenta o botão do altifalante desativado (cinzento) durante as chamadas, notas de voz que não gravam, o interlocutor que não ouve a voz, ausência total de som ou um arranque muito lento com o logótipo da Apple a permanecer muito tempo no ecrã: são os sintomas típicos de um IC de áudio danificado ou descolado da placa.

Características principais

• Tipo: circuito integrado Codec de Áudio, referência 338S00105
• Função: gestão dos microfones, altifalante, auscultador e áudio do sistema
• Montagem: soldadura BGA na placa principal (micro-soldadura)
• Qualidade: componente compatível, não original Apple
• Controlo de qualidade: QC Passed

Substituição do IC de Áudio 338S00105 iPhone 6S, SE, 7 e 7 Plus

A substituição do chip de áudio é uma intervenção de micro-soldadura na placa principal: com esta peça Codec de Áudio 338S00105 é possível recuperar chamadas, alta-voz e gravação sem substituir toda a placa lógica.

Peça de Substituição IC Codec de Áudio para iPhone 6S, 6S Plus, SE, 7 e 7 Plus

Uma única referência compatível com cinco modelos de iPhone, ideal para oficinas que efetuam reparações ao nível do componente. Descubra todos os detalhes desta peça

Compatibilidade

• iPhone 6S (A1633, A1688, A1700)
• iPhone 6S Plus (A1634, A1687, A1699)
• iPhone SE 1.ª geração (A1662, A1723, A1724)
• iPhone 7 (A1660, A1778, A1779)
• iPhone 7 Plus (A1661, A1784, A1785)

Compatível com todas as capacidades de armazenamento dos modelos indicados. Não compatível com iPhone 6, iPhone 6 Plus, iPhone 8, iPhone 8 Plus e iPhone SE 2.ª/3.ª geração.

Conteúdo da embalagem

• 1 x Chip Codec de Áudio IC 338S00105 para iPhone SE/6s/6s Plus/7/7 Plus

Nota de instalação

Atenção: o chip deve ser soldado em BGA na placa principal com estação de ar quente e pré-aquecedor. Antes da montagem, verifique o estado dos pads sob o componente: nos iPhone 7 e 7 Plus a avaria deve-se frequentemente à flexão da placa e à rutura de um ou mais pads, que devem ser recuperados com pontes (jumpers) antes de soldar o novo IC. Intervenção reservada a técnicos qualificados.

Certificações e garantia

A peça passou no controlo de qualidade (QC Passed) e está coberta pela garantia legal de conformidade prevista pelo Decreto Legislativo italiano 206/05 (Código do Consumo). A garantia cobre defeitos de fabrico e não se aplica a danos causados por instalação incorreta, sobreaquecimento durante a soldadura ou manipulação indevida. As imagens são meramente ilustrativas.

Documentação oficial

Em caso de dúvida sobre o modelo do seu iPhone, pode consultar a página oficial da Apple.

Para informações detalhadas sobre garantia, direito de livre resolução e condições de compra, consulte as Condições de venda.

Nota: as marcas citadas pertencem aos respetivos proprietários e são indicadas apenas para identificar a compatibilidade da peça. Não existe qualquer afiliação com a Apple Inc.