Chip de códec de audio IC 338S00105 para iPhone SE/6s/6s Plus/7/7 Plus

El Chip de códec de audio IC 338S00105 para iPhone SE/6s/6s Plus/7/7 Plus es el circuito integrado que convierte y procesa la señal de audio en la placa base: micrófonos, altavoz, auricular interno y grabación pasan todos por este chip.

Debe sustituirse cuando el iPhone muestra el botón de altavoz desactivado (gris) durante las llamadas, las notas de voz no graban, el interlocutor no oye la voz, no hay ningún sonido o el arranque es muy lento con el logotipo de Apple que permanece mucho tiempo en pantalla: son los síntomas típicos de un IC de audio dañado o desoldado de la placa.

Características principales

• Tipo: circuito integrado códec de audio, referencia 338S00105
• Función: gestión de micrófonos, altavoz, auricular y audio del sistema
• Montaje: soldadura BGA en la placa base (microsoldadura)
• Calidad: componente compatible, no original de Apple
• Control de calidad: QC Passed

Sustitución IC de Audio 338S00105 iPhone 6S, SE, 7 y 7 Plus

La sustitución del chip de audio es una intervención de microsoldadura en la placa base: con este repuesto códec de audio 338S00105 es posible recuperar las llamadas, el altavoz y la grabación sin cambiar toda la placa lógica.

Repuesto IC Códec de Audio para iPhone 6S, 6S Plus, SE, 7 y 7 Plus

Una sola referencia compatible con cinco modelos de iPhone, ideal para talleres que realizan reparaciones a nivel de componente. Descubre todos los detalles de este repuesto

Compatibilidad

• iPhone 6S (A1633, A1688, A1700)
• iPhone 6S Plus (A1634, A1687, A1699)
• iPhone SE 1.ª generación (A1662, A1723, A1724)
• iPhone 7 (A1660, A1778, A1779)
• iPhone 7 Plus (A1661, A1784, A1785)

Compatible con todas las capacidades de almacenamiento de los modelos indicados. No compatible con iPhone 6, iPhone 6 Plus, iPhone 8, iPhone 8 Plus e iPhone SE 2.ª/3.ª generación.

Contenido del paquete

• 1 x Chip de códec de audio IC 338S00105 para iPhone SE/6s/6s Plus/7/7 Plus

Nota de instalación

Atención: el chip debe soldarse en BGA sobre la placa base con estación de aire caliente y precalentador. Antes del montaje, compruebe el estado de los pads bajo el componente: en iPhone 7 y 7 Plus la avería suele deberse a la flexión de la placa y a la rotura de uno o varios pads, que deben recuperarse con puentes (jumpers) antes de soldar el nuevo IC. Intervención reservada a técnicos cualificados.

Certificaciones y garantía

El repuesto ha superado el control de calidad (QC Passed) y está cubierto por la garantía legal de conformidad prevista por el Decreto Legislativo italiano 206/05 (Código del Consumo). La garantía cubre los defectos de fabricación y no se aplica a daños causados por una instalación incorrecta, sobrecalentamiento durante la soldadura o manipulación. Las imágenes son meramente ilustrativas.

Documentación oficial

Si tiene dudas sobre el modelo de su iPhone, puede consultar la página oficial de Apple.

Para información detallada sobre garantía, desistimiento y condiciones de compra, consulte las Condiciones de venta.

Nota: las marcas citadas pertenecen a sus respectivos propietarios y se indican únicamente para identificar la compatibilidad del repuesto. No existe ninguna afiliación con Apple Inc.