Flux en pâte gel pour soudure à l'air chaud, BGA, CI, SMD, bâtonnet de 10 g

Flux en pâte gel pour soudure à l'air chaud, BGA, CI, SMD, bâtonnet de 10 g est un flux professionnel en gel, à haute viscosité, conçu pour la soudure à l'air chaud sur BGA, circuits intégrés et composants SMD. Le tube avec bouchon refermable en facilite l'utilisation et la conservation.

On l'utilise pour obtenir des soudures plus fluides et compactes lors du rework de cartes électroniques, sans laisser de résidus et sans conductivité électrique.

Caractéristiques principales

• Type : flux professionnel en pâte gel, format bâtonnet de 10 g
• Application : soudure à l'air chaud, BGA, CI et SMD
• Haute viscosité, non corrosif, non altérable
• Ne laisse aucun résidu, aucune conductivité électrique, excellent isolant
• Formule No Clean, tube avec bouchon refermable
• Montage : non requis, prêt à l'emploi
• Contrôle qualité : QC Passed

Flux gel pour rework de BGA, CI et SMD

La texture en gel à haute viscosité permet un dosage précis : ce flux en pâte aide à obtenir des soudures plus fluides et compactes.

Flux professionnel pour stations à air chaud

Un consommable indispensable sur l'établi de réparation. Découvrez tous les détails de ce produit

Utilisation

Adapté à la soudure et au rework de BGA, circuits intégrés et composants SMD avec une station à air chaud.

Contenu de l'emballage

1 x Flux en pâte gel pour soudure à l'air chaud, BGA, CI, SMD, bâtonnet de 10 g

Note d'utilisation

Appliquez une petite quantité de gel sur la zone à souder, refermez le bouchon après usage et travaillez dans un endroit bien ventilé.

Certifications et garantie

Produit soumis au contrôle qualité QC Passed. Vente soumise au décret législatif italien 206/05 ; en cas de défaut, le remplacement sous garantie suit les conditions de vente. Les images sont représentatives du produit.

Documentation officielle

Conditions de vente