Fundente en Pasta Gel para Soldar con Aire Caliente, BGA, IC, SMD Stick 10 g

Fundente en Pasta Gel para Soldar con Aire Caliente, BGA, IC, SMD Stick 10 g es un fundente profesional en gel, de alta viscosidad, pensado para soldar con aire caliente sobre BGA, circuitos integrados y componentes SMD. El tubo con tapón recerrable facilita su uso y conservación.

Se utiliza cuando se buscan soldaduras más fluidas y compactas durante el rework de placas electrónicas, sin dejar residuos y sin conductividad eléctrica.

Características principales

• Tipo: fundente profesional en pasta gel, formato stick de 10 g
• Aplicación: soldadura con aire caliente, BGA, IC y SMD
• Alta viscosidad, no corrosivo, no perecedero
• No deja residuos, sin conductividad eléctrica, excelente aislamiento
• Fórmula No Clean, tubo con tapón recerrable
• Montaje: no requerido, listo para usar
• Control de calidad: QC Passed

Fundente en gel para rework de BGA, IC y SMD

La textura en gel de alta viscosidad permite dosificar con precisión: este fundente en pasta ayuda a conseguir soldaduras más fluidas y compactas.

Fundente profesional para estaciones de aire caliente

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Uso

Adecuado para soldar y retrabajar BGA, circuitos integrados y componentes SMD con estación de aire caliente.

Contenido del paquete

1 x Fundente en Pasta Gel para Soldar con Aire Caliente, BGA, IC, SMD Stick 10 g

Nota de uso

Aplica una pequeña cantidad de gel sobre la zona a soldar, cierra el tapón después de usarlo y trabaja en un lugar bien ventilado.

Certificaciones y garantía

Producto sometido a control de calidad QC Passed. Venta sujeta al Decreto Legislativo italiano 206/05; en caso de defecto, la sustitución en garantía sigue las condiciones de venta. Las imágenes son representativas del producto.

Documentación oficial

Condiciones de venta