Station de Soudage Infrarouge BGA9000A

Contrôle par microprocesseur avec affichage numérique complet du temps et de la température pour des performances optimales.

Méthode innovante de réglage de l'axe XY qui simplifie les étapes complexes de mise au point/positionnement du BGA sur le PCB.

Utilise la technologie de vision partagée.

Équipé d'un optimiseur de haute précision avec une précision fiable.

Soudage de précision. Réduit la distorsion du PCB due à la chaleur. La probabilité de réparation répétée est inférieure.

Utilise la technologie des ondes de chaleur infrarouge au lieu de l'air chaud conventionnel, résolvant efficacement le problème principal rencontré lors de l'utilisation du pistolet à air chaud, à savoir le déplacement des composants environnants lors de la reprise.

Conçu pour les soudures sans plomb et standards.

Support de PCB polyvalent avec une capacité de carte allant jusqu'à 280 x 430 mm.