Stazione Saldante Infrarosso BGA9000A

Controllo a microprocessore con display digitale completo di tempo e temperatura per le massime prestazioni.

Innovativo metodo di regolazione dell'asse XY che semplifica i complessi passaggi di messa a fuoco/posizionamento del BGA nel PCB.

Utilizza la tecnologia split vision.

Dotato di ottimizzatore ad alta precisione con accuratezza affidabile.

Saldatura di precisione. Riduce la distorsione del PCB dovuta al calore. La probabilità di ripetizione della riparazione è inferiore.

Utilizza la tecnologia a onde di calore a infrarossi anziché l'aria calda convenzionale, risolvendo efficacemente il problema principale riscontrato quando si utilizza la pistola ad aria calda, ovvero il movimento dei componenti circostanti durante la rilavorazione.

Progettato sia per saldature senza piombo che standard.

Supporto per PCB versatile con capacità di scheda fino a 280 X 430 mm.